所属栏目：铜基封装材料
发布时间：2023-11-29
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简单介绍：本公司钼铜封装材料的优点：① 可以成型出超薄（<0.1 mm）的带材 ② 优异的热传导性能③ 高的高温稳定性
本公司钼铜封装材料的优点：
① 可以成型出超薄（<0.1 mm）的带材
② 优异的热传导性能
③ 高的高温稳定性
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